IBM e Samsung firmam parceria para criar wafers de 14 nanômetros

Diminuição no tamanho dos componentes deve resultar em dispositivos ainda mais poderosos e econômicos do que os atuais.

 

(Fonte da imagem: Reprodução/Android Authority)

A IBM e a Samsung firmaram uma parceria que deve mudar as regras do mercado de semicondutores, atualmente dominado pela Intel, NVIDIA e Qualcomm. As empresas revelaram recentemente que estão trabalhando no desenvolvimento de wafers de 14 nanômetros — atualmente, as duas companhias já iniciaram testes para a produção de chips baseados em uma tecnologia de 20 nanômetros.

Para efeitos de comparação, o poderoso Tegra 3 é fabricado em um processo de 40 nanômetros, enquanto seu principal competidor direto, o chip S4 da Qualcomm, é feito em um processo de 28 nanômetros. A diminuição do tamanho dos componentes possibilitada pela parceria se mostra vantajosa em todos os sentidos: os novos dispositivos resultantes possuem maior eficiência energética e desempenho de processamento, sem que isso apresente um aumento nos custos de produção.

Chips ainda mais poderosos

Apesar de o trabalho já parecer bastante avançado, as companhias preferiram não divulgar qualquer informação detalhada de como chegaram à nova tecnologia. Além disso, não há dados sobre o aumento de desempenho proporcionado pelas novas técnicas de fabricação.

 

(Fonte da imagem: Reprodução/SemiAccurate)

Até o momento, não fica claro se a novidade vai ser focada no desenvolvimento de produtos voltados para o mercado de desktops ou portáteis, ou se vai abranger a ambos. Independente da decisão das empresas, fica claro que os novos wafers têm tudo para resultar em uma nova geração de dispositivos ainda mais poderosos que os atuais.